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华天:砥砺奋进十五载 携手筑梦“中国芯”

更新时间: 2021-09-13

  从2006年到2021年,天水华天电子集团成立十五年间,集团紧跟国家发展战略,紧盯集成电路行业发展趋势,以科技创新为驱动,实现了产能和效能的提升;紧贴用户需求,完成了多元化产业布局,实现了跨越发展。如今,华天集团已成长成为全球第六的集成电路封装测试企业。

  对于专注于集成电路封测的天水华天科技股份有限公司来说,这个直径12英寸的晶圆已是企业所加工的最大尺寸,也是当前国内集成电路行业所使用最大的晶圆,在它上面可以切割出不同规格尺寸的芯片达成千上万颗,完成上芯后进行打线,以便形成电气导通。

  【天水华天科技股份有限公司封装一部部长助理 张小波】目前我们做的最细的线微米。

  随着国内消费电子、汽车电子产品需求的增长。目前,华天集团的订单饱满,生产高效稳定,仅天水华天科技股份有限公司每天就可以入库各类集成电路产品约7800万颗,并且产品良率都保持在99.9%以上。为了继续做强做精传统封装,集团今年在天水华天电子科技园启动实施总投资11.58亿元的“集成电路多芯片封装扩大规模”项目,将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力,预计可实现年销售收入6.69亿元。

  【天水华天电子集团董事长 肖胜利】到“十四五”末,销售额达到280亿元,力争突破300亿元的水平,特别是我们的先进封装技术,已成为大陆封测企业的第一品牌。在新一届市委市政府领导班子的支持下,我们有义务站在全国集成电路行业这个发展水平上,做好我们的工作,一定实现我们的远景目标,为集成电路行业在国际上能够达到自主可控,贡献自己的力量。我们既要为这个行业发展做出贡献,也要为天水、甘肃经济发展做出贡献。

  经过十五年的不懈奋斗,华天集团在封测技术和产能上实现了自我突破和跨越发展,累计拥有专利548项,半导体集成电路年封装能力已达600亿块,关键核心封装测试技术达到世界先进水平。

  “十四五”期间,华天集团将积极对标国家集成电路重大产业发展部署,努力提高先进封装产能占比,有效满足存储器、处理器等重点产品封装测试需求,继续筑梦“中国芯”,把华天打造成为中国封测行业第一品牌,以卓越的产品和服务促进微电子产业发展。

  【天水华天电子集团董事长 肖胜利】根据发展目标和重点任务,我们也在加紧部署,生产围绕晶圆级封装,提高晶圆级的封装占比,我们的目标是在“十四五”末,芯片封装要比国家的要求多十个百分点,先进封装要占到50%。澳门精准三肖三码163期